IMAPS Herbstkonferenz 2024

Im Herbst jeden Jahres veranstaltet IMAPS Deutschland eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche engmaschige fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen.

Entwurf, Modellierung, Simulation
• Elektrisches und elektromagnetisches Design
• Thermisches und thermomechanisches Design
• Fertigungs- und testgerechtes Design
• HF Design und 3D-Entwurf

Technologien der Systemintegration
• Wafer Level Packaging (CSP, SiP, …)
• Substrate Level Packaging (System on Board, Embedding, …)
• MEMS / Sensor-Packaging
• Optoelektronisches Packaging
• 3D-Packaging

Materialien und Prozesse
• Substratmaterialien und Oberflächenschichtsysteme
• Herstellung von Verdrahtungsträgern
• Verbindungstechnologien (Flip Chip, CoB, SMT, Embedding, …)
• Schutz-, Verguss- und Verkapselungsprozesse und -materialien
• Nanomaterialien

Qualität und Zuverlässigkeit
• Prozessüberwachung / Teststrategien
• Prüfsysteme
• Thermomechanische Zuverlässigkeit
• Zuverlässigkeit bei kombinierten Beanspruchungen
• Lebensdauermonitoring und -vorhersage

Die Preise für die diesjährige Herbstkonferenz sind wie folgt: