Erinnerung Call for Abstracts für die Herbstkonferenz IMAPS Deutschland

April 16, 2025

In diesem Jahr findet die jährliche IMAPS Deutschland Konferenz am 16. und 17. Oktober statt, wie gewohnt an der Hochschule München. Sie widmet sich den aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Wir laden Sie herzlich ein, Ihre Ergebnisse auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren. Die Vortragsdauer beträgt 20 Minuten mit anschließender Diskussion, ein schriftlich ausgearbeiteter Beitrag ist nicht erforderlich.

Es sollten vor allem die folgenden Themenfelder mit Bezug zum Bereich des mikroelektronischen Packaging adressiert werden:

Entwurf, Modellierung, Simulation,
Technologien der Systemintegration,
Materialien und Prozesse,
Qualität und Zuverlässigkeit.

Es wird wieder ein BEST PRESENTATION AWARD vergeben! Außerdem erhalten die Autoren der besonders gut bewerteten Beiträge die Möglichkeit, im Nachgang zur Konferenz ihre Ergebnisse zusätzlich kurz auf unseren Vereinsseiten in PLUS zu präsentieren.

Bitte senden Sie Ihren Abstract bis zum 16. Juni (ca. 200 Wörter) zur Bewertung ein. Bitte beachten Sie, dass alle Abstracts über den angegebenen Link in unserem Bewertungssystem registriert werden müssen:

https://www.conftool.net/imaps-herbstkonferenz-2025/index.php