Key Dates
- Abstract Submission Deadline: 15. Februar 2027
- Paper Submission Deadline: 31. Mai 2027
- Early Bird Registration: bis 31. Mai 2027
- Early Bird für Ausstellungsstände: bis 15. April 2027
Die European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2027) findet vom 14. bis 16. September 2027 in Ingolstadt statt. Bereits am Vortag, dem 13. September, werden ergänzend dazu praxisorientierte Kurzkurse angeboten.
Die von IMAPS Deutschland organisierte EMPC ist die führende internationale Fachkonferenz für die Bereiche Mikroelektronik, Aufbau- und Verbindungstechnik. Sie wird von IMAPS Europe gesponsert und von IEEE-EPS als Co-Sponsor unterstützt. Im Mittelpunkt des Konferenzprogramms stehen sowohl aktuelle industrielle Anforderungen und Trends als auch langfristige, wissenschaftliche Lösungsansätze. Die Veranstaltung bringt Fachleute aus Forschung und Entwicklung, Technologie, Wirtschaft und Marketing zusammen, die ein gemeinsames Interesse an der Gehäusetechnik für Halbleiter teilen.
Call for Papers
Den Call for Papers für die EMPC 2027 finden Sie hier! Forschende sowie Fachleute aus der Industrie sind eingeladen, ihre aktuellen Forschungsergebnisse und Innovationen aus den Bereichen Mikroelektronik, Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Systemintegration einzureichen. Das Themenspektrum reicht von neuen Materialien und Fertigungsverfahren über Advanced Packaging und Zuverlässigkeit bis hin zu zukunftsweisenden Technologien.
Einreichungsfrist für Abstracts: 15. Februar 2027
Registrierung
Die Anmeldung zur EMPC 2027 ist geöffnet! Bis zum 31. Mai 2027 gelten vergünstigte Early-Bird-Tarife. Für IMAPS-/IEEE-Mitglieder, Vortragende und Studierende stehen besondere Teilnahmegebühren zur Verfügung. Die Konferenzgebühr beinhaltet den Zugang zu allen Fachvorträgen, zur Ausstellung, zum Konferenzdinner sowie zu den Proceedings.
Weitere Informationen und Anmeldung: EMPC 2027 Registrierung
Ausstellung & Sponsoring
Die EMPC 2027 bietet Unternehmen vielfältige Möglichkeiten, ihre Produkte und Technologien einem internationalen Fachpublikum zu präsentieren, ihre Sichtbarkeit zu erhöhen und wertvolle Kontakte zu knüpfen. Hierfür stehen verschiedene Aussteller- und Sponsoringpakete zur Auswahl.
Die Buchung von Aussteller- und Sponsoringpaketen ist bereits möglich. Für Ausstellungsstände gelten bis zum 15. April 2027 vergünstigte Early-Bird-Preise.
Alle Pakete und Buchungsmöglichkeiten im Überblick: Ausstellung & Sponsoring