IMAPS-Herbstkonferenz 2026

Im Herbst 2026 veranstaltet IMAPS Deutschland erneut die Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Die Konferenz bietet eine wichtige Plattform für den fachlichen Austausch zwischen Industrie und Hochschule sowie zwischen Produktion und Forschung, um die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschland zu unterstützen.

Die Schwerpunkte der Konferenz liegen in den Bereichen Entwurf, Modellierung und Simulation, Materialien und Prozesse, Technologien der Systemintegration sowie Qualität und Zuverlässigkeit.

Auch 2026 wird wieder ein Best Presentation Award vergeben.

IMAPS Deutschland ist Teil der International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) und stellt seit 1973 in Deutschland das zentrale Forum für alle dar, die sich mit Mikroelektronik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen. Mit rund 250 Mitgliedern verfolgt IMAPS drei Ziele: die Verbindung von Wissenschaft und Praxis, den Informationsaustausch unter den Mitgliedern sowie die Vertretung ihrer Interessen in internationalen Gremien.

Call for Abstracts

Wir laden Sie auch in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu mikroelektronischen Packaging-Themen auf unserer Tagung vor Vertreter/innen aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortrag 20 Minuten + Diskussion, Foliensatz für Teilnehmende, kein Full Paper erforderlich). Bitte reichen Sie Ihr Abstract bis zum 19. Juni 2026 (ca. 200 Wörter) zur Bewertung hier ein. Alle Informationen zum Einreichungsprozess finden Sie in unserem Call for Abstracts.