IMAPS Nordic – Microelectronics Packaging Conference NordPac 2026

IMAPS Nordic veranstaltete vom 9. bis 11. Juni 2026 die NordPac 2026 in Stockholm. Der Kista Science Tower ist in dem industriell geprägten Vorort Kista durchaus eine Landmarke, mit über 120m Höhe sofort der Blickfang, wenn man Kista erreicht. Die Veranstaltung findet in jedem Jahr in einem anderen der skandinavischen Länder statt. Interessante Themen, Industrie und hochrangige Forschungseinrichtungen auf dem Fachgebiet, Englisch als Konferenzsprache und ein aktives IMAPS-Chapter im Norden begünstigen, dass weit mehr als skandinavische Gäste, Vortragende und Aussteller zu der Nordic-Veranstaltung kommen.

Sie bringt sowohl Vertreter aus dem akademischen Sektor als auch der Industrie zusammen, um den neuesten Stand der Technik und künftige Trends in den Bereichen Mikroelektronik, Packaging, Integration, Zuverlässigkeitsprüfung, Leiterplattendesign, Montage und Fertigung von Elektronik, Optik, Elektronik in der Gesundheitstechnologie, Materialien, künstliche Intelligenz (KI) und Internet der Dinge (IoT) in der Elektronik zu diskutieren. 

Nach der Eröffnung durch IMAPS-Nordic-Präsidentin Heidi Lundén gab es gleich den ersten Paukenschlag mit dem Festvortrag von E.Jan Vardeman über „Growth Drivers and Limits for Advanced Packaging in the AI Data Center Era“ in Zusammenarbeit von IMAPS mit IEEE-EPS. 

Nach einer Labor-Tour am benachbarten KTH bot eine interessante Podiumsdiskussion mit der Headline „Packaging for quantum technology, power and emerging technologies“ Sichtweisen aus verschiedenen Blickwinkeln und Möglichkeiten für Zwischen- und Nachfragen. Prof. Mikael Östling, KTH, moderierte souverän die Beiträge der Panelteilnehmer Tuomas Lahtinen (SiPFAB Pilotlinie Tampere), Prof.Andreas Mai (IHP Frankfurt/O.), Michael Salter (RISE Schweden) und Dr.Jorden Senior (Quantum Hardware, VTT) sowie Fragen aus dem Auditorium. 

Aussteller-Pitch und Podiumsdiskussion

Den Abschluss bildete eine Keynote von Ganesh Chandramouli, Alstom über „Realising the power of rail – how power electronics packaging and systems integration can shape the future of sustainable mobility”. Am ersten Abend fand eine Welcome Reception in der Ausstellung und im Foyer statt.

Der zweite Konferenztag startete mit der Keynote von Prof. Attila Gèczy, Budapest University, zum Thema“ PLA-Based Sustainable PCBs – a Possible Path for Greener Electronics“. Danach ging es in 2 Session Tracks mit den Schwerpunkten „Reliability“ und „Flexible and medical electronics“ weiter.

Am Nachmittag stellte Dr.Naveen Tiwari, Med.Fakultät Tampere, „Self-healing materials for soft electronics“ im Rahmen eines Short Course vor. Viel Aufmerksamkeit und Interaktion bekamen Dr. Markku Lahti,VTT, Felix Mohn (APECS) und Rolf Aschenbrenner (IZM) den Workshop „Chiplet Integration Technologies powered by APECS“ leiteten und Beiträge lieferten. Die Pilotlinie für „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“ (APECS) ist eine zentrale Initiative im Rahmen des EU-Chips-Act und zielt darauf ab, Innovationen bei Chiplet-Technologien zu beschleunigen und die europäischen Kapazitäten in der Halbleiterforschung und -fertigung zu stärken.

Viel Gelegenheit für Networking: in den Pausen und auf dem Schiff

Der Tag endete mit einem gemeinsamen Abendessen mit Networking in überaus angenehmer Atmosphäre, an Bord eines Schiffs, das dem späten Sonnenuntergang in den Schären entgegen fuhr. Spätestens dabei hatten die über 70 Teilnehmer jede Gelegenheit, sich fachlich auszutauschen und eventuelle zukünftige Projekte oder Geschäfte zu besprechen.

Am dritten Konferenztag ging es in 2 Sessions um Materialien und Advanced Packaging, bevor Jean-Francoise Sauty von ASE die finale Keynote „From Silicon to Systems: Optimizing Advanced Packaging for High-Performance Integration“ hielt.