APC 2019

Als IMAPS-Team Deutschland möchten wir an dieser Stelle auf die jährliche, im Rahmen der SEMICON EUROPA stattfindende »Advanced Packaging Conference« (APC) hinweisen, die ihren Aufruf zur Einreichung von Abstracts gestartet hat.

Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging, heterogene Integration, System-in-Package und 3D-Packaging sind alles Bereiche der Forschung, die zur Anwendung in die Serienproduktion reifen. Mit der zunehmenden Komplexität in Bezug auf Material-, Ausrüstungs- und Metrologieentwicklung durch das Aufkommen von Vorhaben wie z. B. »Internet der Dinge«, autonomes Fahren und Ähnlichem treten auch neue wissenschaftliche und ingenieurtechnische Schwierigkeiten auf, die kosteneffizient gelöst werden müssen. Infolgedessen werden Package- und Gerätezuverlässigkeit, Materialcharakterisierung, Datenerfassung und -interpretation zu wichtigen Forschungsgebieten für eine immer stärker werdende Vernetzung. Auf der diesjährigen »Advanced Packaging Conference« werden Ihnen die neuesten Entwicklungen und Innovationen auf den genannten Gebieten vorgestellt.

Bis zum 26. April 2019 können noch Abstracts im Umfang von 1.000 bis 2.000 Zeichen zu den Themen Package- und Montagetechnologien, Testprozeduren und Serienfertigung über das Internet eingereicht werden.