SEMICON Europa 2018

SEMI veranstaltet parallel zur ELECTRONICA 2018 die SEMICON Europa 2018 und hat dafür einen call for paper herausgegeben. SEMICON ist Europas größtes Event für Design, Fertigung, Prozesse und Technologien in der Halbleiterindustrie.

Experten auf dem Gebiet werden gebeten, Beiträge für die Advanced Packaging Conference (APC) und die 2018FLEX Europe/BE flexible Conference einzureichen.

Advanced Packaging Conference APC

Advanced packaging als unverzichtbarer Bestandteil des endgültigen Elektronikprodukts steht vor neuen Herausforderungen, wenn es darum geht, geforderte höhere Leistungen, kleinere Formfaktoren, höhere Zuverlässigkeit und niedrigere Kosten zu erreichen. Dies wird durch eine ständig steigende Anzahl neuer Anwendungen, beispielsweise im Bereich IoT mit integriertem Sensor und MEMS, 5G Connectivity, Automotive, Big Data, Mobiltelefonie, Bilderkennungssystemen, Leistungselektronik und vielen anderen, vorangetrieben.

2018 FLEX Europe/BE flexible Conference

Endverbraucher, Unternehmen der Supply-Chain, F & E-Organisationen, Start-ups und Universitäten sind eingeladen, Abstracts für die 2018FLEX Europe Conference einzureichen. Die FLEX Europe Conference wird in Kooperation mit dem Fraunhofer EMFT Forum BE-FLEXIBLE stattfinden. Diese Konferenz, die ein integraler Bestandteil der SEMICON Europa 2018 ist,  zeitgleich in unmittelbarer Nachbarschaft zur ELECTRONICA , beschäftigt sich mit Materialien, Herstellung, neue Technologien und Anwendungen für flexible hybride Elektronik (FHE) und gedruckte Elektronik (PE) und zeigt die historisch starke Position Europas in diesem Bereich.

Abstract Deadline 27.4.18, Benachrichtigung 20.7.18

Weitere Informationen finden Sie auf der Webseite www.semiconeuropa.org.

Fragen richten Sie bitte an Christina Fritsch, Sr Manager Programs and Events bei
SEMI Europe cfritsch@semi.org