Einladung zur deutschen IMAPS 2018 Konferenz in München
Jedes Jahr im Herbst veranstaltet IMAPS Deutschland ihre Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik auf allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandortes Deutschland möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Wir laden Sie deshalb auch in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den nachfolgend genannten Themen auf dem Gebiet des mikroelektronischen Packaging auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortragsdauer ca. 20min).
Deutsche IMAPS Konferenz in München
Vom 18.10. bis 19.10.2018
Anmeldung unter: https://www.conftool.net/imaps-herbsttagung-2018/index.php