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  Vom 14. bis 18. April 2026 fand im International Conference Center in Hiroshima, Japan, die 25. Ausgabe der International Conference on Electronics Packaging (ICEP-HBS 2026) […]

Beim 5. Symposium Elektronik und Systemintegration trafen sich am 15. April 2026 an der Hochschule Landshut rund 130 Expertinnen und Experten, um neuste Erkenntnisse aus Forschung […]

Im Herbst veranstaltet IMAPS Deutschland jährlich eine Konferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts […]