Die führende Konferenz für Microelectronics Packaging

Das 57. Internationale Symposium für Mikroelektronik wurde von der International Microelectronics Assembly and Packaging Society organisiert und fand in Boston, Massachusetts, statt. Das IMAPS-Symposium bot dabei eines der umfangreichsten Programme mit technischen Inhalten der Mikroelektronik und des Advanced Packaging. Wie jedes Jahr konnten viele Teilnehmer sowie Hunderte von Besuchern, die zum ersten Mal an diesem Event eilgenommen haben – Berufseinsteiger, Neueinsteiger und Studenten begrüßt werden.

Die Veranstaltung begann mit Kursen zur beruflichen Weiterbildung, gefolgt von 3 Tagen technischer Vorträge mit den Schwerpunkten Entwurf, Modellierung und Fertigung. Dabei wurden speziell Fanout, RDL, WLP / PLP, Leistungselektronik, Zuverlässigkeit und fortschrittliche Packagingtechnologien (Flip Chip, 2.5D, 3D) in den Vordergrund gestellt.

Einen wesentlichen Platz in der Veranstaltung, wie auch schon in 2022 anlässlich des 55. International Symposium for Microelectronis hat auch diesmal das Thema „Onshoring“ eingenommen. Die Vereinigten Staaten sind zwar nach wie vor weltweit führend in den Bereichen Halbleiterdesign, -forschung und -entwicklung, sind aber bei der Herstellung ins Hintertreffen geraten und machen nur noch etwa 10 Prozent der weltweiten kommerziellen Produktion aus. Heute wird keiner der fortschrittlichsten Logik- und Speicherchips – die Chips, die PCs, Smartphones und Supercomputer antreiben – im kommerziellen Maßstab in den Vereinigten Staaten hergestellt. Darüber hinaus sind viele Elemente der Halbleiterlieferkette geografisch konzentriert, was sie anfällig für Störungen macht und die Weltwirtschaft und die nationale Sicherheit der USA gefährdet.

Aus diesem Grund unterzeichnete Präsident Biden den parteiübergreifenden CHIPS and Science Act of 2022 als Gesetz. Das Gesetz stellt dem Handelsministerium 50 Milliarden Dollar für eine Reihe von Programmen zur Verfügung, um die Position der USA in der Halbleiterforschung, -entwicklung und -herstellung zu stärken und wiederzubeleben.

CHIPS for America umfasst mehrere Standorte, die für die Umsetzung des Gesetzes verantwortlich sind: Das CHIPS Research and Development Office investiert 11 Milliarden Dollar in die Entwicklung eines robusten inländischen F&E-Ökosystems, während das CHIPS Program Office 39 Milliarden Dollar bereitstellt, um Anreize für Investitionen in Anlagen und Ausrüstung in den Vereinigten Staaten zu schaffen.

Die konkreten Ziele sind hierbei:

• Investitionen in Technologien der nächsten Generation
• Herstellung der Unabhängigkeit von den asiatischen Märkten
• Bereitstellung eines Zugangs zu Entwurfswerkzeugen und Pilotanlagen für die Prototypentwicklung, Prüfung und Erprobung modernster Chips
• Zertifizierungsverfahren für energieeffiziente Chips, um die Qualität und Sicherheit für kritische Anwendungen zu gewährleisten
• ein investitionsfreundlicherer Rahmen für die Errichtung von Fertigungsanlagen in den USA
• Förderung von Kompetenzen, Talenten und Innovationen in der Mikroelektronik

Ein besonderes Highlight der Konferenz ist die begleitende Fachausstellung gewesen. Mit einer Rekordbeteiligung von 101 ausstellenden Unternehmen und Dienstleistern aus insgesamt 15 Ländern war der Ausstellungsbereich vollständig ausgebucht. Aus Sicht des imaps Deutschland e.V. war es erfreulich als zweitstärkste vertretende High-Tech Nation die folgenden Firmen mit ihren Vertretern begrüßen zu dürfen:

AEMtec, Centrotherm, F&K Delvotec, Fraunhofer, Henkel, Hesse, Kyocera, PacTech, XYZTEC

Alle Mitglieder haben sich im Nachgang positiv über den Verlauf der Veranstaltung geäußert und werden auch 2025 wieder in San Diego teilnehmen.