CiS Workshop Aufbau- & Verbindungstechnik

Welche Technologie erfüllt die technischen Anforderungen und bietet wettbewerbsfähige Herstellkosten? Welche neuen Möglichkeiten und Kombinationen haben sich bewährt?

Im Rahmen des Workshops werden führende Vertreter aus Industrie und Forschung in der Mikrosystem- und Halbleitertechnologie über Erfahrungen und neue Entwicklungen aus dem Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik berichten. So freuen wir uns auf einen Vortrag von Prof. Knechtel von der Hochschule Schmalkalden genauso wie über einen Bericht aus dem Umfeld der Firma ESCATEC. Der Blickwinkel wird auf die zuverlässige und rückwirkungsarme, spannungs-optimierte Montage dünner Siliziumsensoren sowie optischer Hochleistungsbaugruppen gerichtet, Vorteile einzelner Verfahren betrachtet und der Diskurs angeregt. Die Veranstaltung bietet Raum zum Kennenlernen neuer Möglichkeiten und Vernetzen der Akteure.

Wenn Sie Näheres Wissen möchten oder sich anmelden möchten, folgen Sie bitte folgendem Link:

https://www.cismst.de/workshops/avt-2023

Bild: Si-Submount für UVC-LED-Chips mit implantierten Foto- und Temperaturdioden zur Regelung der optischen Leistung