Vom 14.06. bis 15.06.2022 öffnet in der Schwabenhalle Fellbach die 11. DVS/GMM Fachtagung ihre Tore. Unter dem Motto „Elktronische Baugruppen und Leiterplatten – Intelligentes Design, Intelligente Fertigung, Prüfung und Applikationen erwarten den Besucher auch dieses Jahr wieder aktuelle Vorträge zum Thema „Daten – Fluch oder Segen“, welche mit einer Begleitausstellungvon 21 ausstellenden Firmen und Verbänden untermalt werden. Auch der iMAPS-Deutschland e.V. unterstützt diese Veranstaltung durch zahlreiche Fachvorträge bzw. durch diverse Mitglieder, die Ihre Produkte und Dienstleistungen während der Begleitausstellung dem Fachpublikum präsentieren.
Schlagwörter wie „Data-Mining, Cloud Solutions, Artificial Intelligence, Augmented und Virtual Reality“ sind heute aus dem Zeitalter der digitalen Entwicklung nicht mehr weg zu denken. Beginnend bei der Entwicklung und Konstruktion neuer Produkte, bei der Produktion von Prototypen, Engineering Samples und der Industrialisierung, während der Serien-Fertigung und in der prozessbegleitenden Qualitätskontrolle werden Daten generiert. Die zunehmende Digitalisierung macht es möglich, diese Datenmengen zu erfassen, zu sammeln und auszuwerten.
Doch was machen wir mit diesen Daten? Diese Frage beantworten Herr Bernd Enser, Vorsitzender der Programmkommission, und Herr Prof. Dr. Mathias Nowottnick, wissenschaftlicher Tagungsleiter, wie folgt:
„Die Forschung hat große Fortschritte gemacht und ermöglicht mit ihrem Spezialwissen das Verständnis vieler Phänomene und die zielgerichtete Entwicklung neuer Lösungen. Einige Generalisten haben auch einen guten Überblick über die Zusammenhänge der gesamten Prozesskette. Aber bei der Auswertung dieser Informationsfülle in der gesamten Breite und Tiefe bedarf es der Unterstützung durch künstliche Intelligenz, die in der Lage ist, aus diesen Daten typische Muster und bisher unbekannte Zusammenhänge aufzuspüren. Dabei besitzt die KI weder Phantasie noch Problembewusstsein, von moralischen und ethischen Abwägungen ganz zu schweigen. Hier bedarf es der menschlichen Intelligenz, die im besten Fall mit der künstlichen Intelligenz kooperiert.
Wie wichtig dieses Problembewusstsein ist, zeigen uns aktuelle Diskussionen. So sollte die Gewinnung der Rohstoffe für elektronische Bauelemente und Baugruppen ökologische und humanitäre Mindeststandards erfüllen. Strategisch wichtige Technologien müssen auch in Europa verfügbar sein, das haben wir spätestens in der Pandemie erkennen müssen. Bereits mit Industrie 4.0 wurden die Arbeitsabläufe von Mensch und Maschine harmonisiert, so dass der Mensch von dieser Kooperation profitieren kann. Ebenso muss auch die Informationsverarbeitung zwischen Mensch und Computer harmonisiert werden, um eine effiziente und nachhaltige Fertigung innovativer und zuverlässiger Produkte zu optimieren. Es ist also essentiell, dass Anwender und Nutzer die Systematik verstehen, Chancen erkennen aber auch Möglichkeiten zur konkreten Umsetzung vermittelt bekommen.“
Die Themenschwerpunkte der Tagung werden sein:
- Intelligente Systemkonzepte, Designtools und Simulation
- Neue Materialien, Nachhaltigkeit
- Funktions- und Schaltungsträger
- Modul- und Baugruppenfertigung
- Innovative Bauweisen
- AVT (Weichlöten u. a.)
- Prozesssimulation und -steuerung
- Traceability, Compliance, Produkt- und Prozesssicherheit
- Zuverlässigkeit und Analytik
- Korrosion und Migration
- Trends, Roadmaps, Sustainability
- Industrie 4.0 / Machine
- Learning
Ein besonderes Highlight der Veranstaltung bildet auch dieses mal die Verleihung des EBL-Preises für den wissenschaftlichen Nachwuchs. Für Weiterentwicklungen oder Innovationen auf dem Gebiet der industrienahen Forschung auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungtechnik werden in einer eigens durchgeführten Session am ersten Konferenztag die besten Arbeiten mit einer Urkunde und einem Preisgeld prämiert. Wir freuen uns schon heute auf spannende Vorträge. Weitere Informationen zur EBL Tagung 2022 finden sie hier auf unsere Website.