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EMPC 2021

23rd European Microelectronics and Packaging Conference

Unter den gegenwärtigen Umständen mit der Covid-19-Situation wird die EMPC2021 als Online-Konferenz abgehalten. Das Komitee ist weiterhin bestrebt, die EMPC2021 zu einer unvergesslichen Konferenz zu machen.

Als Konferenzplattform wird Trippus verwendet, welches auf Zoom basiert und als Programm leicht zu bedienen ist. Um im Rahmen einer Online-Konferenz auch Netzwerken ermöglichen zu können, organisieren wir Break-Out-Räume, die in den Pausen und Mittagspausen für Austausch, Rückfragen und Networking zugänglich sind.

Eröffnet wird das Programm am 13. September mit drei spannenden Short Courses:

  • MEMS Sensors and Actuators,  Prof. Gabor Harsanyi
  • Implications of New Semiconductor-Trends for IC-Packages, Tanja Braun & Michael Töpper
  • Achieving High Reliability of Lead-Free Solder Joints- Materials Considerations,  Ning-Cheng Lee

 

Daran anknüpfend freuen wir uns auf die folgenden Themenschwerpunkten:

  • Advanced Packaging
  • Advanced packaging for MEMS & sensors
  • Electronics Reliability & Quality
  • Green Technologies
  • Harsh environment applications
  • Materials & Processes
  • Medical electronics
  • Opto-electronics
  • Power electronics
  • Printed electronics

Besonders freuen wir uns auch auf unsere hier zu sehenden Keynotes, bestehend aus fünf hochkarätigen Fachleuten, welche wir für Vorträge zu wichtigen Themengebieten unserer Branche gewinnen konnten. Zusätzlich umfasst das Programm knapp 80 Fachvorträge, ein Start-up-Outreach sowie die Möglichkeit für Aussteller, sich vorzustellen.

Wenn Sie auch  an einer Teilnahme als Aussteller interessiert sind, finden Sie hier alle notwendigen Informationen.

 

 

 

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Event-Details

Date

13 Sep 2021 - 16 Sep 2021

Location

online

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