EMPC 2027

Die European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2027) findet vom 14. bis 16. September 2027 in Ingolstadt statt. Bereits am Vortag, dem 13. September, werden ergänzend dazu praxisorientierte Kurzkurse angeboten.

Die EMPC ist die führende internationale Fachkonferenz für Mikroelektronik- und Aufbau- und Verbindungstechnik. Sie wird von IMAPS-Europe veranstaltet und von IEEE-EPS mitgetragen. Im Mittelpunkt des Konferenzprogramms stehen sowohl aktuelle industrielle Anforderungen und Trends als auch langfristige, wissenschaftliche Lösungsansätze. Die Veranstaltung bringt Fachleute aus Forschung und Entwicklung, Technologie, Wirtschaft und Marketing zusammen, die ein gemeinsames Interesse an der Gehäusetechnik für Halbleiter teilen.

Ingolstadt liegt direkt an der Donau und vereint historischen Charme mit moderner Dynamik. Zentral in Bayern gelegen, ist die Stadt hervorragend angebunden – sowohl über das Straßen- und Bahnnetz als auch über die nahegelegenen Flughäfen in München und Nürnberg.

Ingolstadt blickt auf eine reiche Geschichte zurück: Als Standort einer der ältesten Universitäten Deutschlands und als Gründungsort des Illuminatenordens hat die Stadt kulturell einiges zu bieten. Sehenswürdigkeiten wie das imposante Neue Schloss oder das moderne Audi Forum spiegeln die vielfältigen Facetten Ingolstadts wider.

Ob bei einem Spaziergang durch die historische Altstadt, beim Genießen regionaler Spezialitäten oder beim Erkunden von Wissenschaft und Technik – Ingolstadt bietet die ideale Umgebung für die EMPC 2027.