IMAPS-Frühjahrsseminar

Innovative Packaging Lösungen - auch bei kleinen Stückzahlen

Co-organizers

Das Frühjahrsseminar der IMAPS Deutschland findet am 17. März 2026 im Haus der Wirtschaft in Stuttgart statt. Unter dem Motto „Innovative Packaging Lösungen – auch bei kleinen Stückzahlen“ widmet sich die Veranstaltung neuesten Ansätzen und Technologien für moderne Packaging-Konzepte. Fachvorträge bieten dabei wertvolle Impulse für Entwickler/innen und Produzent/innen.

Hier ist ein exemplarischer Überblick über das Vortragsprogramm:

Herr Kai Werum und Herr Maximilian Barth von Hahn-Schickard halten einen Vortrag über „Film Assisted Transfer Molding als flexible Chip-Packaging Plattform“.
Herr Marc Dreissigacker von der Firma AEMtec wird über das Thema “Advanced Flip Chip Assembly – Strategies and Interconnect Formation” sprechen.
Herr Dr. Julius Komma referiert über “LTCC based packaging solutions for miniaturized MEMS infrared emitter”.
D. Stier und K.-F. Becker vom Fraunhofer IZM aus Berlin stellen einen Vortrag zur „Entwicklung eines Jet-Dispensing Prozesses für eine neuartige Nano‑Ag‑Sinterpaste für das drucklose Sintern von miniaturisierten opto-elektronischen Komponenten“ vor.

Haben Sie Lust an diesem IMAPS-Seminar in Stuttgart teilzunehmen oder einen Vortrag einzureichen? Dann nutzen Sie folgenden Link zur Registrierung:

https://www.conftool.net/imaps-fruehjahrsseminar-2026/index.php?page=index#menu

Genauere Informationen zum Seminar sowie Details zum Veranstaltungsort finden Sie ebenfalls unter dem oben aufgeführten Link.

Programm:

Zeit
08:00 –08:45	Einschreibung der Teilnehmenden
08:45 –09:10	Martin Schneider‑Ramelow	IMAPS Deutschland	Begrüßung durch den 1. Vorsitzenden des IMAPS Deutschland e.V.
	Karl‑Peter Fritz	Hahn-Schickard-Gesellschaft	Begrüßung durch den Institusleiter des Hahn-Schickard Instituts für Mikroaufbautechnik
	Peter Schäfer	Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg	Grußwort aus dem Ministerium
09:10 –09:35	Michael Warber	IMS Chips	Flexible Packaging‑Strategien für kleine Stückzahlen am Beispiel FlexPacFAM
09:35 –10:00	Maximilian Barth	Hahn‑Schickard‑Gesellschaft	Film Assisted Transfer Molding als flexible Chip‑Packaging Plattform
10:00 –10:25	Stefan Koch	Tesat	Innovative Packaging‑Lösungen für die Raumfahrt – aktuelle Bedarfe und branchenspezifische Herausforderungen
10:25 –10:50	Richard Noack	XFAB	Technology Pathways for Next-Generation Devices: Advanced Packaging as a System Enabler on 200 mm
10:50 –11:20	Kaffeepause und Ausstellung
11:20 –11:45	Ulrich Knoch	Advantest Europe	Need for speed and desity, Chip Packaging drives cost down and performance up
11:45 –12:10	Marc Dreissigacker	AEMtec	Advanced Flip Chip Assembly – Strategies and Interconnect Formation
12:10 –12:35	Christian Kempter	Rohde & Schwarz	Packaging für Hochfrequenz-Applikationen, Anforderungen und aktuelle Lösungsansätze aus industrieller Perspektive
12:35 –13:00	Jan Buchholz Aline Friedrich	IMST	6G‑Takeoff: Phased‑Array‑Antenne für das Ka‑Band
13:00 –14:15	Mittagspause und Ausstellung
14:15 –14:40	Julius Komma	MicroHybrid	LTCC Based Packaging Solutions for Miniaturized MEMS Infrared Emitter
14:40 –15:05	Marcus Babin	Fraunhofer IOF	Packaging Solutions for Waveguide Chips
15:05 –15:30	Linus Daniel Stier Karl Friedrich Becker	Fraunhofer IZM	Entwicklung eines Jet-Dispensing Prozesses für eine neuartige Nano Ag Sinterpaste für das drucklose Sintern von miniaturisierten opto-elektronischen Komponenten
15:30 –15:55	Silke Bramlage	Baker Hughes	Electrical Component Autoclave Testing for Harsh Environments
15:55 –16:10	Martin Schneider‑Ramelow	IMAPS Deutschland	Schlussworte und Ausblick durch den 1. Vorsitzenden des IMAPS Deutschland e.V.