IMAPS-Frühjahrsseminar

Das Frühjahrsseminar der IMAPS Deutschland findet am 17. März 2026 im Haus der Wirtschaft in Stuttgart statt. Unter dem Motto „Innovative Packaging Lösungen – auch bei kleinen Stückzahlen“ widmet sich die Veranstaltung neuesten Ansätzen und Technologien für moderne Packaging-Konzepte. Fachvorträge bieten dabei wertvolle Impulse für Entwickler/innen und Produzent/innen.

Hier ist ein exemplarischer Überblick über das Vortragsprogramm:

• Herr Kai Werum und Herr Maximilian Barth von Hahn-Schickard halten einen Vortrag über „Film Assisted Transfer Molding als flexible Chip-Packaging Plattform“.
• Herr Marc Dreissigacker von der Firma AEMtec wird über das Thema “Advanced Flip Chip Assembly – Strategies and Interconnect Formation” sprechen.
• Herr Dr. Julius Komma referiert über “LTCC based packaging solutions for miniaturized MEMS infrared emitter”.
• D. Stier und K.-F. Becker vom Fraunhofer IZM aus Berlin stellen einen Vortrag zur „Entwicklung eines Jet-Dispensing Prozesses für eine neuartige Nano‑Ag‑Sinterpaste für das drucklose Sintern von miniaturisierten opto-elektronischen Komponenten“ vor.

Haben Sie Lust an diesem IMAPS-Seminar in Stuttgart teilzunehmen oder einen Vortrag einzureichen? Dann nutzen Sie folgenden Link zur Registrierung:

https://www.conftool.net/imaps-fruehjahrsseminar-2026/index.php?page=index#menu

Genauere Informationen zum Seminar sowie Details zum Veranstaltungsort finden Sie ebenfalls unter dem oben aufgeführten Link.