IMAPS Herbstkonferenz

Im Herbst jeden Jahres veranstaltet IMAPS Deutschland eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche engmaschige fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen.

Entwurf, Modellierung, Simulation

Elektrisches und elektromagnetisches Design
Thermisches und thermomechanisches Design
Fertigungs- und testgerechtes Design
HF Design und 3D-Entwurf

Materialien und Prozesse

Substratmaterialien und Oberflächenschichtsysteme
Herstellung von Verdrahtungsträgern
Verbindungstechnologien (Flip Chip, CoB, SMT, Embedding, …)
Schutz-, Verguss- und Verkapselungsprozesse und -materialien
Nanomaterialien

Technologien der Systemintegration

Wafer Level Packaging (CSP, SiP, …)
Substrate Level Packaging (System on Board, Embedding, …)
MEMS / Sensor-Packaging
Optoelektronisches Packaging
3D-Packaging

Qualität und Zuverlässigkeit

Prozessüberwachung / Teststrategien
Prüfsysteme
Thermomechanische Zuverlässigkeit
Zuverlässigkeit bei kombinierten Beanspruchungen
Lebensdauermonitoring und -vorhersage

Es wird wieder ein BEST PRESENTATION AWARD vergeben!

IMAPS Deutschland, Teil der „International Microelectronics and Packaging Society“ (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle dar, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen. Mit knapp 250 Mitgliedern verfolgen wir drei Ziele: Wir verbinden Wissenschaft und Praxis, wir sorgen für den Informationsaustausch unter unseren Mitgliedern und wir vertreten den Standpunkt unserer Mitglieder in internationalen Gremien.

Das offizielle Konferenzprogramm ist ab sofort online verfügbar!

Teilnehmende und Interessierte können sich jetzt einen umfassenden Überblick über die geplanten Sessions, Vorträge und Referierenden verschaffen. Freuen Sie sich auf ein vielseitiges und hochkarätiges Programm rund um aktuelle Entwicklungen und Innovationen in der Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik.

Direkt zum Programm:
https://www.conftool.net/imaps-herbstkonferenz-2025/sessions.php

Wir freuen uns darauf, Sie vor Ort begrüßen zu dürfen!