IMAPS Herbstkonferenz

Im Herbst jeden Jahres veranstaltet IMAPS Deutschland eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche engmaschige fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Wir laden Sie deshalb auch in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den nachfolgend genannten mikroelektronischen Packaging-Themen auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortrag 20 Minuten + Diskussion, Foliensatz für Teilnehmer, kein Full Paper erforderlich):

Entwurf, Modellierung, Simulation

Elektrisches und elektromagnetisches Design
Thermisches und thermomechanisches Design
Fertigungs- und testgerechtes Design
HF Design und 3D-Entwurf

Materialien und Prozesse

Substratmaterialien und Oberflächenschichtsysteme
Herstellung von Verdrahtungsträgern
Verbindungstechnologien (Flip Chip, CoB, SMT, Embedding, …)
Schutz-, Verguss- und Verkapselungsprozesse und -materialien
Nanomaterialien

Technologien der Systemintegration

Wafer Level Packaging (CSP, SiP, …)
Substrate Level Packaging (System on Board, Embedding, …)
MEMS / Sensor-Packaging
Optoelektronisches Packaging
3D-Packaging

Qualität und Zuverlässigkeit

Prozessüberwachung / Teststrategien
Prüfsysteme
Thermomechanische Zuverlässigkeit
Zuverlässigkeit bei kombinierten Beanspruchungen
Lebensdauermonitoring und -vorhersage

Bitte senden Sie Ihren Abstract bis zum 16. Juni (ca. 200 Wörter) zur Bewertung ein. Bitte beachten Sie, dass alle Abstracts über den angegebenen Link in unserem Bewertungssystem registriert werden müssen:

https://www.conftool.net/imaps-herbstkonferenz-2025/index.php

Es wird wieder ein BEST PRESENTATION AWARD vergeben!

IMAPS Deutschland, Teil der „International Microelectronics and Packaging Society“ (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle dar, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen. Mit knapp 250 Mitgliedern verfolgen wir drei Ziele: Wir verbinden Wissenschaft und Praxis, wir sorgen für den Informationsaustausch unter unseren Mitgliedern und wir vertreten den Standpunkt unserer Mitglieder in internationalen Gremien.