IMAPS Herbstkonferenz 2021
Die Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland gilt als wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. Die Konferenz wird zum jetztigen Zeitpunkt als Präsenzveranstaltung in der Hochschule München geplant.
Derzeit hoffen wir darauf, den bewährten Mix aus fachlichem Austausch, persönlichem Gegenüber, Ausstellung, Vortragsreihen und Festigung von Netzwerken wieder in angemessener und vertretbarer Weise aufnehmen zu können.
Themen und Schwerpunkte der diesjährigen IMAPS Herbstkonferenz werden sein:
Entwurf, Modellierung, Simulation
- Elektrisches und elektromagnetisches Design
- Thermisches und thermomechanisches Design
- Fertigungs- und testgerechtes Design
- HF-Design und 3D-Entwurf
Materialien und Prozesse
- Substratmaterialien und Oberflächenschichtsysteme
- Herstellung von Verdrahtungsträgern
- Verbindungstechnologien (Flip Chip, CoB, SMT, Embedding, …)
- Prozesse und Materialien für Schutz, Verguss und Verkapselung
- Nanomaterialien
Technologien der Systemintegration
- Wafer Level Packaging (CSP, SiP, …)
- Substrate Level Packaging (System on Board,Embedding, …)
- MEMS / Sensor-Packaging
- Optoelektronisches Packaging
- 3D-Packaging
Qualität und Zuverlässigkeit
- Prozessüberwachung / Teststrategien
- Prüfsysteme
- Thermomechanische Zuverlässigkeit
- Zuverlässigkeit bei kombinierten Beanspruchungen
- Lebensdauermonitoring und -vorhersage
Die für die Präsenzveranstaltung geltenden Hygieneregeln können hier eingesehen werden.