IMAPS Herbstkonferenz 2023

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Im Herbst jeden Jahres veranstaltet IMAPS Deutschland eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche engmaschige fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Wir laden Sie deshalb auch in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den nachfolgend genannten mikroelektronischen Packaging-Themen auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortrag 20 Minuten + Diskussion, Foliensatz für Teilnehmer, kein Full Paper erforderlich):

Entwurf, Modellierung, Simulation
• Elektrisches und elektromagnetisches Design
• Thermisches und thermomechanisches Design
• Fertigungs- und testgerechtes Design
• HF Design und 3D-Entwurf

Technologien der Systemintegration
• Wafer Level Packaging (CSP, SiP, …)
• Substrate Level Packaging (System on Board, Embedding, …)
• MEMS / Sensor-Packaging
• Optoelektronisches Packaging
• 3D-Packaging

Materialien und Prozesse
• Substratmaterialien und Oberflächenschichtsysteme
• Herstellung von Verdrahtungsträgern
• Verbindungstechnologien (Flip Chip, CoB, SMT, Embedding, …)
• Schutz-, Verguss- und Verkapselungsprozesse und -materialien
• Nanomaterialien

Qualität und Zuverlässigkeit
• Prozessüberwachung / Teststrategien
• Prüfsysteme
• Thermomechanische Zuverlässigkeit
• Zuverlässigkeit bei kombinierten Beanspruchungen
• Lebensdauermonitoring und -vorhersage

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