NordPac

IMAPS Nordic richtet vom 11. bis 13. Juni 2024 die Microelectronics Packaging Conference and Exhibition, NordPac 2024, in Tampere, Finnland aus. Die Veranstaltung bringt sowohl Akademiker als auch führende Vertreter der Industrie zusammen, um den neuesten Stand der Technik und künftige Trends in den Bereichen Mikroelektronik, Packaging, Integration, Zuverlässigkeitsprüfung, Leiterplattendesign, Montage und Fertigung von Elektronik, Optik, Elektronik in der Gesundheitstechnologie, Materialien, künstliche Intelligenz (KI) und Internet der Dinge (IoT) in der Elektronik zu diskutieren.

IMAPS Nordic lädt ein zur bereits 60. Veranstaltung, und Sie können bei diesem Meilenstein dabei sein. Die skandinavischen Kollegen wechseln sich mit dem Ausrichtungsort in den 4 Ländern ab. So trafe man sich zuletzt –übrigens auch regelmäßig eine relevante Gruppe deutscher Teilnehmer-  in Göteborg, Tonsberg, Lyngby oder Oulu.