Februar 15, 2025

Europäische Chiplet-Innovation: APECS-Pilotlinie startet als Teil der EU-Initiative ‚Chips for Europe‘

Die APECS-Pilotlinie („Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“) ist ein europäisches Großprojekt zur Stärkung der Halbleiterfertigung und Chiplet-Technologien. Es wurde am 16. […]