Auf dem “50th Anniversary Symposium” von IMAPS USA in Raleigh/N.C. im Oktober letzten Jahres wurde Jens Müller mit dem IMAPS Outstanding Educator Award ausgezeichnet. Dieser Preis […]
Am 07.03.2018 fand bereits zum 3. Male der internationale Workshop „Future of Silicon Detector Technologies“ am CiS Forschungsinstitut in Erfurt statt. Sein Augenmerk liegt auf Technologien […]
Die SPIE Photonics West in San Francisco ist die größte und einflussreichste Veranstaltung in Nordamerika mit rund 20.000 Besuchern, zwei Ausstellungen, 1.300 ausstellenden Unternehmen (darunter 17% […]
Herausragende technische Beiträge für die internationale Mikroelektronik-Industrie werden jährlich durch die „International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS)“ mit einem „William D. Ashman Achievement Award“ ausgezeichnet. […]
Im Frühjahr 2008 stieß Lutz-Günter John zum IMAPS-Presseteam und kurze Zeit darauf wurde er auch in den Vorstand von IMAPS Deutschland gewählt, dem er seither ununterbrochen […]
Ein neues Mikromontagecenter an der CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH in Erfurt erweitert die technologische Basis für die Entwicklung innovativer Lösungen zur vollautomatischen Montage von anwendungsspezifischen […]
Vom 6. bis zum 7.Juli 2017 fand in Berlin am Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Hochfrequenztechnik, die sechste Sitzung des Industriebeirats zum Sondervorhaben „Advanced UV for Life“ statt. […]
Im Mai 2017 hat der erweiterte Vorstand von IMAPS Deutschland zusätzliche Unterstützung für den Bereich Öffentlichkeitsarbeit / Vereinsnachrichten bekommen. Dr. Indira Käpplinger hat an der Friedrich-Schiller- […]
Erstmalig kooperiert IMAPS Deutschland in diesem Jahr mit der SMT Hybrid Packaging Messe und Kongress. Von allen europäischen Messen ist die SMT diejenige, die uns thematisch am […]
Im Zuge unserer „Jugendkampagne“ unterstützen wir das Projekt „Mikrochip ABC – Spannende Welt der Mikroelektronik“ (www.mikrochip-abc.de). Das Buch soll bei Schülern und Azubis das Interesse an der […]
Liebe IMAPS-Mitglieder, die letzten Jahre waren geprägt von einem Generationswechsel in der Ingenieurswelt, der sich auch fachlich und methodisch in unserer Arbeit niederschlägt. Leider ist es […]
In Anerkennung seines herausragenden Engagements innerhalb der „International Microelectronics Assembly and Packaging Society“ (IMAPS) wurde Martin Schneider-Ramelow von IMAPS zum Fellow ernannt. Die Auszeichnung wurde ihm […]