September 14, 2022
München, 20.-21. Oktober 2022 Die Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland gilt als wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung, um den […]
Juli 18, 2022
Nach zwei Jahren Online-Veranstaltungen wurde die internationale CICMT Konferenz („Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies“) vom 13. bis 15 Juli 2022 in Wien wieder im Präsenzformat […]
Juni 21, 2022
Vom 12. bis 14. Juni 2022 haben sich annähernd 100 Expertinnen und Experten zur vierten „NordPac 2022 Annual Microelectronic and Packaging Conference and Exhibition“ an der […]
Mai 19, 2022
Die internationale Konferenz „Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies“ (CICMT) findet im Juli in Wien statt. Seit vielen Jahren teilen sich IMAPS USA, Asien und Europa […]
April 19, 2022
20./21.Oktober 2022 IMAPS Deutschland möchte zur Jahreskonferenz 2022 nach München einladen. Die Herbstkonferenz der IMAPS wird von allen Teilnehmern als eine wichtige Plattform für fachliche Diskussionen […]
April 19, 2022
Beim 3. Symposium Elektronik und Systemintegration trafen sich an der Hochschule Landshut virtuell rund 130 Experten/innen aus Wissenschaft und Industrie, um neueste technologische Entwicklungen in diesem […]
Dezember 15, 2021
Liebe IMAPS-Mitglieder, nachdem die ganze Welt im Jahr 2020 von der COVID-19-Pandemie überrascht und überrollt wurde, konnte sich ganz Deutschland 2021 organisatorisch und hoffentlich auch mental […]
Dezember 14, 2021
Der Verein IMAPS Deutschland engagiert sich vielseitig in seiner Eigenschaft als Plattform für alle, deren Schwerpunkt in den Bereichen Aufbau- und Verbindungstechnik und Mikroelektronik liegt. In […]
November 17, 2021
Im Anschluss an den ersten Vortragstag der Herbstkonferenz fand nach zwei Jahren wieder die Mitgliederversammlung in Präsenz statt. Wichtige Entscheidungen konnten in persönlichem Kontakt diskutiert und […]
November 17, 2021
Zur IMAPS-Herbsttagung vom 21.Oktober bis 22. Oktober fanden viele unserer Mitglieder, Aussteller, Vortragende, Experten und Interessierte wieder den Weg nach München an die Hochschule für Angewandte […]
November 1, 2021
In der Fachwelt gilt er als ausgewiesener Experte der Systemintegration für Elektronik-Produkte und Fachmann für langlebige Chip-Verbindungen. Nachdem er das Fraunhofer IZM dauerhaft als Institutsleiter auf […]
September 21, 2021
Die diesjährige 23. European Microelectronics Packaging Conference & Exhibition (EMPC 2021) lief vom 13. bis 16. September im Online-Modus. Sie wurde von IMAPS Nordic organisiert und […]