Call for Papers für das Symposium Elektronik und Systemintegration 2020 in LandshutCall for Papers für das Symposium Elektronik und Systemintegration 2020 in LandshutCall for Papers für das Symposium Elektronik und Systemintegration 2020 in LandshutCall for Papers für das Symposium Elektronik und Systemintegration 2020 in Landshut
  • Startseite
  • IMAPS
    • Vorstand
    • Mitgliedschaft
    • Satzung
    • Sponsoren
    • Firmenvorstellungen
    • Chapter
  • News
    • Aktuelles von unseren Mitgliedern
    • PLUS Archiv
  • Events
    • Event Archiv
  • EU Network
✕
  • Home
  • News
  • IMAPS
  • Call for Papers für das Symposium Elektronik und Systemintegration 2020 in Landshut

Call for Papers für das Symposium Elektronik und Systemintegration 2020 in Landshut

Juli 18, 2019

Am 1. April 2020 findet an der Hochschule Landshut das Symposium Elektronik und Systemintegration (ESI) zum Thema „Intelligente Systeme und ihre Komponenten: Forschung und industrielle Anwendung“ statt. Das Symposium stellt eine branchen- und technologieübergreifende Plattform für Experten aus Praxis und Wissenschaft dar. Unternehmen, Hochschulen, Universitäten und Forschungseinrichtungen werden dazu aufgerufen, einem interessierten Fachpublikum in einem Vortrag innovative Lösungen, Dienstleistungen und Forschungserkenntnisse zu präsentieren. Des Weiteren besteht die Möglichkeit zur Veröffentlichung eines wissenschaftlich ausgearbeiteten Beitrages im Tagungsband sowie zur Vorstellung von Ergebnissen im Rahmen einer Poster Session. Es wird um Vorträge insbesondere aus folgenden Bereichen gebeten:

  • Sensor- und Aktorsysteme
  • Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Systemkomponenten und Systemintegration
  • Eingebettete Systeme
  • Robotik und industrielle Lösungen
  • Gedruckte Elektronik.

Weitere Informationen zum Symposium finden Sie unter www.symposium-esi.de.

Share

Archive

Neueste Beiträge

  • Rückblick auf die “NordPac 2022 Annual Microelectroninics and Packaging Conference and Exhibition” an der Chalmers University of Technology in Göteborg, Schweden
  • CICMT 2022 – Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies Wien 13. – 15.Juli 2022
  • Deutsche IMAPS Konferenz in München- Call for Abstracts
  • Expertentreff zeigt neuste Elektronik-Entwicklungen in Forschung und Praxis
  • IMAPS Jahresrückblick 2021
Jetzt Mitglied werden!
IMAPS Deutschcland. All Rights Reserved | Impressum | Datenschutzerklärung