The IMAPS Italy Workshop on Photonic Packaging will take place on November 4–5, 2025, at the Politecnico di Milano – Bovisa campus. The event brings together […]

Digitalisierung und Künstliche Intelligenz bestimmen viele Entwicklungen in Beruf und Alltag. Doch ob es sich um Handys, Computer, Daten- und Energieströme oder viele Innovationen im Gesundheitsbereich […]

Die Fach­tagung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (EBL)“ bietet eine hochkarätige Plattform für Fachleute aus Industrie, Forschung und Entwicklung, um aktuelle Trends, Technologien und Herausforderungen im Bereich […]

Die European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2027) findet vom 14. bis 16. September 2027 in Ingolstadt statt. Bereits am Vortag, dem 13. September, werden ergänzend […]