ABGESAGT

Wie in der Vergangenheit beginnt das IMAPS-Jahr traditionell mit der Frühjahrkonferenz, die unter dem Titel „MikroSystemIntegration – grenzenlose Vielfalt!“ am 18. März 2020 an der Technischen Universität Ilmenau stattfinden wird. Wie gewohnt referieren hochkarätige Experten aus Industrie und Forschung zu den aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik. Eine Führung durch die Labore der Universität rundet die Veranstaltung ab.

Interessierte können sich über ConfTool zur Frühjahrskonferenz anmelden. Die Teilnahmegebühr für IMAPS Mitglieder beträgt 110 Euro, für Nichtmitglieder 160 Euro und für Studenten 30 Euro.

Begleitende Ausstellung
Firmen, die gerne an der begleitenden Ausstellung teilnehmen möchten, können sich über ConfTool anmelden. Das Ausstellerpaket kostet 380 Euro und enthält: 6 m² Standfläche, einen Tisch (ca. 120 x 80 cm), zwei Stühle, eine Pinnwand (ca. 120 x 120 cm) sowie einen 230 V-Anschluss. Zudem können Mitaussteller die Konferenz besuchen. Bitte beachten Sie, dass die Anzahl der Plätze begrenzt ist. Anmeldungen zur Ausstellung werden in der Reihenfolge ihres Eingangs berücksichtigt!

1. Öffentlicher Statusworkshop des BMBF-Wachstumskerns High Performance Sensorik
Neben dem IMAPS-Frühjahrsseminar richtet die Technische Universität Ilmenau den 1. Öffentlichen Statusworkshop zum BMBF-Wachstumskern High Performance Sensorik (HIPS) am 19. März 2020 im Hotel Tanne (Lindenstraße 38, 98693 Ilmenau) aus. Im Rahmen der vom Bundesministerium für Bildung und Forschung finanzierten Veranstaltung soll ein Überblick über die Schwerpunkte des Wachstumskerns und den Stand der Technik und Forschung in den Bereichen Hochleistungssensorik, Mehrlagenkeramiktechnologie und Si-basierte Verbindungstechnik gegeben werden. Thematisch passt dieser Workshop hervorragend zum Programm des IMAPS-Frühjahrsseminars. Aus diesem Grund möchten wir alle Teilnehmer des IMAPS-Frühjahrsseminars einladen, den Workshop zu besuchen. Die Teilnahme ist für Sie kostenfrei. Die Anmeldung erfolgt über das Konferenzmanagementsystem der Technischen Universität Ilmenau.

Workshop Aufbau- und Verbindungstechnik der Forschungslabore Mikroelektronik Deutschland (ForLab)
Darüber hinaus findet am 20. März 2020 der Workshop „Aufbau- und Verbindungstechnik der Forschungslabore Mikroelektronik Deutschland“ (ForLab) im Humboldtbau der Technischen Universität Ilmenau statt. Das Forschungslabor Mikroelektronik Ilmenau für neuromorphe Elektronik ist Gastgeber des Workshops für Aufbau- und Verbindungstechnik. Ziel des Workshops ist die Kompetenzerfassung und die Vernetzung der ForLabs, deren wesentliche Forschungsschwerpunkte in der mikroelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik liegen. Zudem soll auch noch die Brücke zur Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland gespannt werden. Das BMBF-Programm ForLab ist Teil des Rahmenprogramms der Bundesregierung für Forschung und Innovation 2016 bis 2020 „Mikroelektronik aus Deutschland – Innovationstreiber der Digitalisierung“. Mit einer Gesamtfördersumme von 50 Mio. Euro werden die wissenschaftlichen Infrastrukturen an den geförderten Einrichtungen modernisiert und erweitert.Die Teilnahme an dem Workshop ist kostenfrei. Interessierte können sich über das Konferenzmanagementsystem der Technischen Universität Ilmenau anmelden.

Weitere Informationen zu allen drei Veranstaltungen finden Sie hier.