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IMAPS-Herbsttagung 2019
Jedes Jahr im Herbst veranstaltet IMAPS-Deutschland e.V. ihre Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik auf allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandortes Deutschland möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Wir laden Sie deshalb auch in diesem Jahr wieder herzlich ein, an der vom 17. bis 18. Oktober 2019 stattfindenden Herbsttagung an der Hochschule für angewandte Wissenschaften München teilzunehmen und Ihre Ergebnisse auf dem Gebiet des mikroelektronischen Packaging vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren.
Die Schwerpunkte der diesjährigen IMAPS-Konferenz lauten wie folgt:
Entwurf, Modellierung, Simulation
– Elektrisches und elektromagnetisches Design
– Thermisches und thermomechanisches Design
– Fertigungs- und testgerechtes Design
– Aktuelle Schwerpunkte: HF-Design und 3D-Entwurf
Materialien und Prozesse
– Substratmaterialien und Oberflächenschichtsysteme
– Herstellung von Verdrahtungsträgern
– Verbindungstechnologien (Flip Chip, CoB, SMT, Embedding etc.)
– Schutz-, Verguss- und Verkapselungsprozesse und -materialien
– Aktueller Schwerpunkt: Nanomaterialien
Technologien der Systemintegration
– Wafer Level Packaging (CSP, SiP etc.)
– Substrate Level Packaging (System on Board, Embedding etc.)
– MEMS/ Sensor-Packaging
– Optoelektronisches Packaging
– Aktueller Schwerpunkt: 3D-Packaging
Qualität und Zuverlässigkeit
– Prozessüberwachung/ Teststrategien
– Prüfsysteme
– Thermomechanische Zuverlässigkeit
– Zuverlässigkeit bei kombinierten Beanspruchungen
– Aktueller Schwerpunkt: Lebensdauermonitoring und -vorhersage
Abstract Upload
Ab Mai können Abstracts im Umfang von 200 Wörtern zur Bewertung online eingereicht werden: https://www.conftool.net/imaps-herbsttagung-2019/. Der Call for Abstracts wurde verlängert und endet nun am 4. August 2019. Das beste Paper wird mit dem Best Presentation Award ausgezeichnet.
Ausstelleranmeldung
Aussteller können sich bei Interesse hier anmelden.