IMAPS-Aktivitäten weltweit wieder auf Vor-Pandemie-Niveau
Nach drei Jahren pandemiebedingter Einschränkungen verschiedener Ausprägungen kehren die Community-Aktivitäten weitgehend zur Normalität zurück. Insbesondere Konferenzen als die wichtigsten Wissens- und Technologieaustausch Plattformen können wieder in Präsenz abgehalten werden.
Mitte März wurde in Mountains Hills, Arizona die 19. Internationale Device and Packaging Konferenz und Ausstellung durchgeführt. Die 66 angebotenen Aussteller-Stände wurden weit im Voraus ausverkauft, das Konferenzhotel schon Anfang Februar ausgebucht. Mit den 12 Professional Development Courses, hochkarätigen Keynote-Präsentationen und über 80 Fachvorträgen war die Konferenz ein gelungenes Event für alle Spezialisten im Bereich des Elektronik Packaging.
Auch wir freuen uns, zu bewährten Formaten zurück zu kommen. Am 23. März findet an der TU Ilmenau das Frühjahrsseminar von IMAPS Deutschland statt. Zwölf Vorträge beleuchten die unterschiedlichen Aspekte des breiten Thema „Nachhaltigkeit“ im Elektronikumfeld.
Im September kommt das wichtigste Event des Jahres für das europäische IMAPS Community – die 24th European Microelectronics & Packaging Conference EMPC. Die Konferenz wird vom UK IMAPS Chapter ausgetragen und findet in Genome Centre in Hinxton in der Nähe von Cambridge statt. Das Call-for-Papers ist abgeschlossen, die Organisatoren arbeiten an der Zusammenstellung des Konferenzprogramms zu den gewohnten Themen Semiconductor Industry Trends, Packaging Technologies, Performance and Reliability, Design & Process Optimisation, Markets and Developments, Integration, Materials, Design and Test. Wir laden Sie herzlich ein, an der EMPC teilzunehmen, die Frühbucher-Anmeldegebühr ist noch bis Ende Mai gültig!