Rückblick auf das 52nd International Symposium on Microelectronics

Das 52nd International Symposium on Microelectronics, das vom 30. September bis zum 3. Oktober 2019 in Boston stattfand und den Fokus auf Packaging-Themen im Bereich Mikroelektronik legte, war die Branchenveranstaltung schlechthin in diesem Herbst und verzeichnete die höchste Teilnehmerzahl seit 2016. Fast die Hälfte der Teilnehmer kam aus dem Nordosten der USA und bei 15% handelte es sich um internationale Gäste. Für das Symposium hatten sich mehr Erstteilnehmer denn je registriert und bei den Anmeldungen für den Professional Development Course (PDC) war ein Anstieg um 30 % zu verzeichnen. Fast 500 verschiedene Branchenverbände waren vertreten. Mit der größten Zahl an C-Level Führungskräften seit 2015 war das Symposium auch ein Ort, an dem Besucher auf die Entscheidungsträger ihrer Branche treffen konnten.

Das Tagungsprogramm wurde mit vier Keynote-Präsentationen zu den Themen 5G, Herausforderungen beim Packaging und Teststrategien eingeleitet, die von Vertretern der Firmen Qualcomm, AMD, Analog Devices und Teradyne gehalten wurden. Des Weiteren wurden den Teilnehmern 130 Fachvorträge in parallelen Sessions geboten, die den aktuellen Stand der Technik widerspiegelten und innovative Technologien vorstellten. Eine zusätzliche Poster Session rundete den Überblick zu aktuellen Themen auf dem Gebiet des Packagings ab. Die Fachausstellung mit 115 Ausstellern und Eventpartnern ermöglichte eine hervorragende Plattform für Produkt- und Serviceverbindungen sowie Networking.

Des Weiteren sorgten die Organisatoren für ein abwechslungsreiches Begleitprogramm. So nahmen zum Beispiel 50 Gäste an der MIT.nano Research Facility Tour teil. Außerdem brachte das IMAPS New England Chapter lokales Flair auf die Ausstellungsfläche und krönte das Ende der Messe mit Spielen, Verlosungen und Preisen zum Thema Boston.

Im Rahmen des Symposiums wurde wie immer der Society Award in verschiedenen Kategorien vergeben. Zu den diesjährigen Preisträgern gehörten Ephraim Suhir, Howard Imhof, Dr. Eric Beyne, Dr. Kuo-Ning Chiang, Dr. Chuan Seng Tan, E. Jan Vardaman, Benson Chan, Dr. Zhenzhen Shen sowie die Firma EMD Performance Materials.

IMAPS dankt seinen Sponsoren SemiDice/Analog Devices, der ASE Group, NTK Technologies, 3M sowie den beitragenden Veranstaltungssponsoren und der langen Liste von 115 Ausstellern für ihre Beiträge zur diesjährigen IMAPS-Veranstaltung.

In 2020 wird das Symposium dann wieder nach San Diego zurückkehren und vom 5. bis 8. Oktober 2020 im frisch renovierten Town and Country Hotel stattfinden. Seien Sie dabei und lassen Sie sich dieses großartige Event nicht entgehen!