CICMT 2022

Die Konferenz

„Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies“ (CICMT) bringt eine Vielzahl von Disziplinen zusammen. Im Fokus stehen der Erfahrungsaustausch und die Förderung von Möglichkeiten zur Beschleunigung von Forschung, Entwicklung und Anwendung keramischer Verbindungs- und Mikrosystemtechnologien. Die ursprünglich von IMAPS Nordamerika ins Leben gerufene Konferenz findet seit 2008 wechselnd an verschiedenen Orten der USA, Europas und Asiens statt. Nachdem IMAPS Deutschland bereits die Konferenzen in München, Erfurt und Dresden mit organisiert hat, ist in diesem Jahr Wien der Austragungsort.

Diese internationale Konferenz bietet Keramiktechnologie sowohl für Mikrosysteme als auch für Verbindungsanwendungen in einem mehrgleisigen technischen Programm.

Der Ceramic Interconnect Track konzentriert sich auf kostengünstige und zuverlässige Hochleistungs-Keramik-Verbindungsprodukte für extreme Umgebungen in der Automobil-, Luft- und Raumfahrt-, Beleuchtungs-, Solar- und Kommunikationsindustrie.

Der Track Ceramic Microsystems konzentriert sich auf neue Anwendungen und neue Produkte, die die Fähigkeit von 3D-Keramikstrukturen nutzen, um das Packaging mit mikrofluidischen, optischen, Mikroreaktor- und Sensorfunktionen zu integrieren.

Mehrlagenkeramik-, Dünnschicht-, Tape-Casting-, Dickschicht-Hybrid-, Direct-Write- und Rapid-Prototyping-Technologien sind beiden Tracks gemeinsam, wobei der Schwerpunkt auf Materialien, Prozessen, Prototypenentwicklung, fortschrittlichem Design und Anwendungsmöglichkeiten liegt. Das volle Programm kann hier eingesehen werden.

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Das volle Programm kann hier eingesehen werden.

Firmenbesuch bei der Lithoz GmbH

Lithoz ist der Markt- und Innovationsführer bei 3D-Drucksystemen für Hochleistungskeramik. Bei der Firmenbesichtigung in unserem Headquarter im historischen Zentrum von Wien, in einem 120 Jahre alten Gebäude, finden Sie die neueste Generation von 3D-Druckern für Keramik. Sie erhalten Einblicke in die Lithography-based-Ceramic-Manufacturing (LCM)-Technologie, den weltweiten Industriestandard für den keramischen 3D-Druck, sowie in die Materialentwicklung und das Qualitätsmanagement von Lithoz.

Sie werden sowohl die CeraFab System Drucker als auch das CeraFab Multi im Einsatz sehen, unsere Teile anfassen und auch Einblicke in die Nachbearbeitung erhalten. Wir freuen uns, Sie am 13. Juli um 9:30 Uhr und/oder am 15. Juli um 14:00 Uhr in der Mollardgasse 85, 1060 Wien, U4 Margaretengürtel begrüßen zu dürfen.

Upload des Full Papers

Alle Autor*innen, deren Abstract angenommen wurde, müssten bitte bis zum 19. Juni 2022 ein maximal vierseitiges Paper für den elektronischen Tagungsband einreichen. Bitte verwenden Sie für die Erstellung des Papers dieses Template und laden Sie Ihren Beitrag hier hoch: https://www.conftool.net/cicmt2022.

Auf der Grundlage des Papers, das für den Tagungsband übermittelt wird, kann später beim Journal of the American Ceramic Society oder beim International Journal of Microelectronic Packaging eine erweiterte Version eingereicht werden, die das vollständige Peer-Review-Verfahren der jeweiligen Zeitschrift durchläuft. Einzelheiten werden zu einem späteren Zeitpunkt bekannt gegeben.

Registrierung

Die angegebenen Preise sind Nettobeträge. Die Mehrwertsteuer richtet sich nach dem Ort, an dem die Leistung erbracht wird. Da die Konferenz in Wien stattfindet, wird die österreichische Mehrwertsteuer von 20% auf alle Tickets erhoben.

Austeller erhalten jeweils einen Tisch, zwei Stühle und gegebenenfalls eine Pinnwand und Stromanschluss.

Link zur Registrierung: https://www.conftool.net/cicmt2022

Plenarredner

Unser Plenarredner Christophe Moser, Professor für Optik und Sektionsleiter am Institut für Elektrotechnik und Mikrotechnik der EPFL, wird einen Vortrag über „Volumetric 3D printing of high performance ceramics“ halten. Während des Vortrags wird er einen Überblick über die neuesten Methoden der volumetrischen additiven Fertigung (VAM) geben und insbesondere das Funktionsprinzip der VAM durch tomographische Rückprojektion beschreiben. Er wird Beispiele für die Herstellung komplexer, zentimetergroßer Silizium-Oxycarbid-Keramiken mit hervorragender Wärme- und Chemikalienbeständigkeit zeigen. Sie können die vollständige Zusammenfassung mit einer kurzen Biographie hier einsehen.

Andrés F. Lasagni von der Technischen Universität Dresden und dem Fraunhofer IWS ist ein weiterer Plenarredner und hält seinen Vortrag über: „How to improve surface functions using laser-based fabrication methods. New concepts and perspectives” .

Martin Letz von der SCHOTT AG Mainz hält einen Vortrag zum Thema „Structured glass substrates for packaging of electronic components„. Die Halbleiterindustrie nähert sich allmählich dem Ende des Mooreschen Gesetzes. Das bedeutet, dass die Verkleinerung der Strukturen auf dem Siliziumchip nicht mehr der größte Hebel ist, um die Größe elektronischer Bauteile zu reduzieren. Stattdessen rückt das heterogene Packaging aktiver und passiver Komponenten in den Mittelpunkt, um die Leistung zu maximieren, den Ertrag zu optimieren und die Größe elektronischer Komponenten zu verringern. Um mehr zu erfahren, können Sie seine vollständige Zusammenfassung hier lesen.

Begleitende Ausstellung

Die CICMT 2022 wird voraussichtlich als Vor-Ort-Veranstaltung zurückkehren. Als Aussteller haben Sie die einmalige Gelegenheit, Ihre Produkte und Dienstleistungen einem interessierten Publikum aus Anwendern, Entwicklern und einflussreichen Forschern vorzustellen. Die Ausstellungszeiten sind so angeordnet, dass die Aussteller eine maximale Präsenz erhalten. Im Ausstellungsbereich sind Kaffeepausen geplant, um alle Teilnehmer zu ermutigen, sich nach Belieben formell und informell zu treffen. Plätze sind nach dem Prinzip „Wer zuerst kommt, mahlt zuerst“ verfügbar. Wir werden versuchen, alle Ihre speziellen Bedürfnisse und Wünsche zu berücksichtigen.

Aussteller Profile

Unser Erfolg ruht auf drei Säulen: Erstens auf einem enormen Schatz an Know-how rund um die Drahtbondtechnik, zweitens auf unseren hervorragend kompetenten Mitarbeitern und drittens auf den hervorragenden Beziehungen, die wir zu mehreren hundert Kunden weltweit aufgebaut haben. Dies hat dazu beigetragen, dass wir seit vielen Jahren in der Bondtechnologie die Nase vorn haben – für uns und für unsere Kunden.

Lithoz bietet Industrie und Forschung additive Fertigungssysteme für die Herstellung von Hochleistungskeramik. Die einzelnen Systemkomponenten sind perfekt aufeinander abgestimmt und garantieren hochwertige Teile aus Hochleistungskeramik, die direkt aus korrelierenden CAD-Daten hergestellt werden. Darüber hinaus umfasst das Produktportfolio von Lithoz viele verschiedene keramische Werkstoffe, die alle für den 3D-Druck optimiert sind, sowie kundenspezifische Lösungen für komplexe Herausforderungen. Lithoz entwickelt die Technologie und das Materialportfolio auch durch Forschungskooperationen mit vielen bekannten Institutionen wie dem Fraunhofer IKTS, der TU Wien und vielen anderen weiter.

Ziel des Wachstumskerns „High Performance Sensors – HIPS“ ist die Entwicklung und gemeinsame Vermarktung von hochintegrierten Sensoren auf Basis einer innovativen Verbindung von Siliziumtechnologie (Si) und keramischer Mehrlagentechnik (Cer). Im Bündnis arbeiten 12 regionale Unternehmen, 7 Forschungseinrichtungen und  assoziierte Partner aus dem Thüringer Technologiedreieck Jena/Hermsdorf – Erfurt – Ilmenau zusammen. Der Wachstumskern HIPS wird vom BMBF im Rahmen des Programms „Unternehmen Region“ gefördert.

KEKO Equipment ist ein führendes Unternehmen, das Maschinen für die Herstellung von mehrschichtigen passiven keramischen elektronischen Bauteilen entwickelt und herstellt, von einer einfachen Einzelmaschine bis hin zu einer kompletten automatisierten Produktionslinie. Dank unserer fünfundzwanzigjährigen Erfahrung verfügen wir über ein umfangreiches Know-how, das wir heute unter unserer eigenen Marke auf dem europäischen, asiatischen, amerikanischen und australischen Markt vertreiben. Unterstützt wird dies durch unser weit verzweigtes Vertriebsnetz, das sich über alle Kontinente erstreckt und bei dem wir stets eng mit kompetenten lokalen Vertretern zusammenarbeiten. Wissen, Flexibilität und Innovation sind die wichtigsten Wettbewerbsvorteile unseres Unternehmens, und der gute Ruf unseres Markennamens erstreckt sich über die ganze Welt.

Microtronic M. V. GmbH ist Ihr Partner für Anlagen zur Herstellung und Qualitätssicherung in der Mikroelektronik und steht Ihnen mit Know-how jederzeit zur Seite. Mit einigen unserer Geräte führen wir auch Dienstleistungen durch. So bieten wir z. B. Untersuchungen mit den Ultraschallmikroskopen von Sonix und Lötbarkeitstests auf unseren LBT210 an. Um unseren Kunden noch mehr geben zu können, haben wir auch eine eigene Serie von Lötbarkeitstestern auf den Markt gebracht. Darüber hinaus haben wir eine umfangreiche Palette an Geräten, Verbrauchs- oder Hilfsstoffen rund um die Elektronikfertigung im Angebot und beraten Sie gern bei der Planung Ihrer Fertigung oder Ihres Analyselabors.

Die budatec GmbH ist Anlagenhersteller für die Halbleiter- und Solarindustrie mit Sitz in Berlin. Hauptgeschäftsfelder sind thermische Systeme sowie Produkte und Lösungen für die Elektronikfertigung. Schwerpunkte dabei sind Vakuumlötsysteme und Systeme zum Sintern von Halbleiterchips. Die Produktpalette reicht von kleinen Batch-Anlagen bis hin zu vollautomatisierten Produktionssystemen. Budatec Systeme kommen weltweit zur Fertigung von Elektronik- und Leistungselektronikkomponenten, bei Zulieferern der Automobilindustrie, bei der Herstellung von Lasern und in der Medizintechnik zum Einsatz.

Die Micro-Hybrid Electronic ist einer der weltweit führenden Anbieter von kundenspezifischen elektronischen Lösungen für Mess- und Steuerungsaufgaben in Industrie, Medizin und Raumfahrt. Durch die Vielfalt der Technologien in der Elektronikfertigung und ein extrem hohes Maß an Engineering-Know-how schaffen wir Mehrwert für unsere Kunden. Von der Entwicklung individueller Elektronik bis hin zur Serienfertigung decken wir alle Stufen des Designs, des Tests, des Engineerings, der Inhouse-Fertigung von keramischen Substraten, der Leiterplatten- und Bestückungstechnologien bis hin zu allen Backend-Prozessen ab. Ob miniaturisierte Elektronikmodule, Infrarotkomponenten, Gassensoren oder Inertialsensoren – wir realisieren die beste Lösung für Ihr Projekt.