August 19, 2019
Microlectronics Packaging for Harsh Environments is an IMAPS-UK technical conference covering the latest developments for microelectronic devices used in space, defence, aerospace, medical, energy & exploration […]
August 19, 2019
The 5th IMAPS flash Conference 2019 will be held from October 24th to 25th, 2019 at Brno University of Technology (FEEC, Department of Microelectronics). The conference […]
August 19, 2019
The 43rd IMAPS Poland Conference 2019 will take place at the Conference Centre of Wrocław University of Science and Technology from September 4th to 6th, 2019. […]
Juni 19, 2019
In der Studie „Sensor Technologien 2022“ beschreibt der AMA Verband für Sensorik und Messtechnik Zukunftstrends der Sensorik. Neben Silizium, dem bekanntesten Ausgangsmaterial für Sensoren, rücken neue […]
April 4, 2019
The Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT) conference brings together a diverse set of disciplines to share experiences and promote opportunities to accelerate research, development […]
April 4, 2019
Als IMAPS-Team Deutschland möchten wir an dieser Stelle auf die jährliche, im Rahmen der SEMICON EUROPA stattfindende »Advanced Packaging Conference« (APC) hinweisen, die ihren Aufruf zur […]
April 3, 2019
Januar 23, 2019
The conference NordPac is a collaboration between IMAPS Nordic and IEEE Electronics Pacakaging Society (EPS) Nordic. NordPac 2019 will take place in Lyngby at Technical University […]
Januar 23, 2019
Die Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (EMFT) lädt zu einer Entdeckungsreise in die Welt des Designs ein im Rahmen ihrer Jahresveranstaltung 2019. Zusammen mit ihren Partnerinnen […]
Januar 15, 2019
Januar 8, 2019
Wie in der Vergangenheit beginnt das IMAPS-Jahr traditionell mit der Frühjahrkonferenz, die unter dem Titel „AVT – auch in Serie OK“ am 27. März 2019 an […]
Dezember 13, 2018
Hohe Einsatztemperaturen von Elektronikbaugruppen und -komponenten stellen alle Beteiligten entlang der Wertschöpfungskette vor spezielle Herausforderungen. In vielen Bereichen wie motornahe KFZ-Elektronik, Industriesensorik, Geothermie, Öl- und Gaserkundung, […]