September 27, 2021

iPower3- Electronic Packaging for Net Zero

IMAPS-UK’s IPower3 Conference on Electronic Packaging for Net Zero will take place at the Advanced Propulsion Centre at the University of Warwick, near Coventry in a […]
September 22, 2021

EBL 2022

Vom 14.06. bis 15.06.2022 öffnet in der Schwabenhalle Fellbach die 11. DVS/GMM Fachtagung ihre Tore. Unter dem Motto „Elktronische Baugruppen und Leiterplatten – Intelligentes Design, Intelligente […]
August 16, 2021

Device Packaging 2022

The 18th Annual Device Packaging Conference (DPC 2022) will be held at the WeKoPa Resort and Conference Center, from March 7-10, 2022. It is an international event organized by the International Microelectronics […]
Juni 21, 2021

POWER 2021

Nach dem Erfolg des Power Electronics Workshops, der in den letzten 11 Jahren zusammen mit der Universität und der polytechnischen Hochschule von Tours organisiert wurde, freut […]
April 23, 2021

IMAPS Herbstkonferenz 2021

Die Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland gilt als wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu […]
April 19, 2021

54th International IMAPS-Symposium on Microelectronics

The 54th International Symposium on Microelectronics is being organized by the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS). The Symposium will feature 5 technical tracks, plus our Interactive Poster […]
März 22, 2021

Designing the Future of Additive Manufactured Electronics

This Technical Workshop organised by the Design for Additive Manufacturing Network and IMAPS-UK covers “Designing the Future of Additive Manufactured Electronics” including presentations by The University of Leeds, The Manufacturing Technology Centre (MTC), Youngstown State […]