März 25, 2020
For the sixth time, Fraunhofer IZM is organizing the world’s largest conference on the environment in electronics under the title “Electronics Goes Green” (EGG). This year’s […]
Februar 4, 2020
Das Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2022, organisiert vom Cluster Mikrosystemtechnik der Hochschule Landshut und unterstützt von IMAPS Deutschland, findet am 6. April im Online-Formal statt. […]
Dezember 9, 2019
IMAPS Deutschland kooperiert bereits zum dritten Mal mit der SMTconnect. Von allen europäischen Messen ist die SMTconnect diejenige, die uns thematisch am engsten verbunden ist und […]
Oktober 31, 2019
ABGESAGT Wie in der Vergangenheit beginnt das IMAPS-Jahr traditionell mit der Frühjahrkonferenz, die unter dem Titel „MikroSystemIntegration – grenzenlose Vielfalt!“ am 18. März 2020 an der […]
Oktober 30, 2019
The 53rd International Symposium on Microelectronics is being organized by the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS). The IMAPS 2020 Technical Committee seeks original papers […]
Oktober 30, 2019
The Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) is the premier international event in the field of electronics packaging and system integration. The conference is organized every two […]
Oktober 29, 2019
The Advanced Power Electronics Packaging Symposium, which will be held online from April 26 to 29, 2021, specifically addresses current market needs and corresponding technical developments […]
Oktober 29, 2019
HiTEC 2021, which will be held online from April 26 to 29, 2021, continues the tradition of providing the leading biennial conference dedicated to the advancement […]
Oktober 28, 2019
The Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT) conference, which will be held online from April 26 to 29, 2021, brings together a diverse set of […]
Oktober 28, 2019
Die fortschreitende Digitalisierung in allen Lebensbereichen, der Ausbau der 5G-Mobilfunknetze und der Einsatz künstlicher Intelligenz sind aktuelle Themen in der öffentlichen Diskussion über den technischen Fortschritt. […]
Oktober 9, 2019
MiNaPAD, the “Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Forum” will be held in Grenoble, France, at the WTC congress center from June 23-24, 2022. MiNaPAD is […]
Oktober 9, 2019
The 15th Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal Management will be held in La Rochelle from 5 to 6 February, 2020. The Workshop will present […]